天津普林电路股份有限公司成立于1988年，2007年在深圳证券交易所成功上市。公司总部现位于天津自贸试验区（空港经济区）。

　　公司控股股东为TCL科技集团（天津）有限公司，原为天津市政府授权经营国有资产的大型企业集团，经改制为TCL科技集团股份有限公司全资子公司，TCL科技成为公司间接控股股东。

　　公司专业生产与销售高精密度刚性印制板、高密度互连（HDI）印制板、刚挠结合板及铝基板等产品。产品广泛应用于航空航天、计算机网络、数字通讯、汽车电子、工业控制、仪器仪表、医疗器械、消费电子等领域。

　　我们致力于为全球客户提供高品质产品与专业的服务，同时具备大批量及中小批量订单的交付能力；产品表面处理工艺齐全，基材类型包括 FR-4（高 Tg \无卤素、铝基板等），所有产品种类均已通过 UL 及ISO9001、IATF16949、AS9100、ISO14001 、ISO45001、安全生产标准化等专业认证，产品符合RoHS指令和REACH法规的要求（除有铅热风产品外）。客户覆盖全球，与众多知名品牌客户保持良好合作。

　　我们本着“为客户创造价值，为股东创造效益，为员工创造机会”的经营宗旨，不断提升综合竞争力，为实现“成为最受客户信赖的PCB企业”而努力奋进！