天津普林电路股份有限公司成立于1988年，2007年成功上市。公司现拥有两大生产基地，分别是位于天津市区的河北工厂和位于天津市空港物流工业区的空港工厂。公司目前年产能90万M²，同时具备大批量及中小批量订单的交付能力，在传统刚性印制板生产基础上发展高密度互连（HDI）印制板和高多层通讯基板。 公司产品广泛应用于航空航天、计算机网络、数字通讯、汽车电子、工业控制、仪器仪表、医疗器械、消费电子等领域，60%的产品出口国外，客户覆盖全球。产品表面处理工艺齐全，基材类型包括 FR—4（高 Tg \无卤素），高频材料、铝基板等，所有产品种类均已通过 UL 认证 。