2011年3月14-16日，由中国印制电路行业协会(CPCA)主办的“2011春季国际PCB技术/信息论坛” 在上海召开。此次论坛是PCB电路板行业中规格高技术强的技术性论坛，天津普林电路股份有限公司作为CPCA的理事单位给予了高度重视，并积极参加到论坛会的各项活动中。公司领导唐艳玲总经理亲自带领普林公司专业技术人员奔赴上海，并作为“2011春季国际PCB技术/信息论坛会”的主持人出席并主持了此次盛会。

　　“国际PCB技术/信息论坛会”每年举办两次，分为春季和秋季。此次春季论坛的主题为“创新、调整、转型”，论文议题主要包括印制电路制造新技术、印制电路材料和设备新技术、 印制电路检测和互连新技术、环境保护和清洁生产新技术、印制电路产业市场与经营管理等方面内容。在此次技术论坛上，普林公司不仅为CPCA推荐了13篇优秀的技术论文，并且武志慧、陈永生和吴云鹏撰写的论文还被CPCA专家评审委员会评选为此次大会的演讲论文，他们也代表普林公司登台就《安全评价审核工作分享》、《HDI产品埋孔处理工艺技术研究》、《盲孔电镀问题分析与改善》三篇论文内容分别演讲，得到了与会者的一致好评。
　　此外，大会还举行了2010年度论坛优秀论文颁奖仪式。其中天津普林公司刘璐撰写的《印制线路板微孔镀铜能力的研究》、黄镇撰写的《厚铜芯板及高胶含量叠层结构压合方法的研究》和李欣撰写的《HDI产品对位系统优化研究》三篇论文经CPCA科学技术委员会一致评审，被评选为“2010年度论坛优秀论文”，并获得了大会组织颁发的优秀论文证书和500元现金奖励。

　　 　　 　　 　　 　　 　　 　　 　　 　　 　　 　　 　　 　　 　　 　　 　　 　　 　　 ——肖春明