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2011年秋季国际PCB技术信息论坛掠影

浏览次数: 日期:2011年11月26日 17:53

  由中国印制电路行业协会科学技术委员会承办的2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛于2011年10月20-21日在广东东莞举行,天津普林以李秀敏总监带队一行9人参加了此次论坛。为期两天的会议共举行了7场特别报告,报告对印制板产业发展,前沿技术,印制板产业链相关产业(LED、芯片封装等)作了详细的阐述;33场专题演讲,演讲内容设计印制板基材、环保要求、产品检测、可靠性、产品设计、特种板制造技术等方面。

  天津普林此次提交论文8篇,入选论文集3篇,其中由张秋荣等编写的《包装中湿度卡对PCB表面及性能的影响》,裴旭编写的《热分析技术在印制电路板性能测试中的应用》作为此次论坛的演讲论文在论坛发表。公司于11月17举行了此次论坛的总结汇报及2012年春季论文准备汇报会,唐艳玲总经理参加了此次会议,会议给对被此次论坛评为演讲论文的作者进行了奖励。会议最后唐总对公司所有工程师提出了要充分利用业余时间以高度的责任心和专业精神、创造意识以PCB技术\信息论坛为契机提交至少一篇论文,同时要求相关负责人形成内部的论文评审机制对每次论文进行认真评审,公司安排一定的奖励。

                 

                                       陈永生

 

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