| 层数 |
1-24层 |
| 基材 |
FR4、高Tg、无卤素、铝基板 |
|
|
英寸 |
毫米 |
| 成品板尺寸
(最大) |
1
to 2 层 |
17
x 23 |
431.8
x 584.2 |
| 3 to 14层 |
17 x 23 |
431.8 x 584.2 |
| 板厚 |
1 to
2层 |
0.008
- 0.126 |
0.20
- 3.20 |
| 3 to 4层 |
0.020 - 0.126 |
0.50 - 3.20 |
| 5 to
6层 |
0.033
- 0.126 |
0.83
- 3.20 |
| 7 to 8层 |
0.043 - 0.126 |
1.10 - 3.20 |
| 9 to
10层 |
0.054
- 0.126 |
1.38
- 3.20 |
| 11 to 12层 |
0.065 - 0.126 |
1.65 - 3.20 |
| 13
to 14层 |
0.076
- 0.126 |
1.93
- 3.20 |
| 芯板 |
0.004 - 0.039 |
0.10 - 1.0 |
| 最小绝缘
厚度 |
最小 |
0.004 |
0.10 |
| 最小线宽/间距 |
内层 18um |
0.0030/0.0030 |
0.075/0.075 |
|
35um |
0.0040/0.0040 |
0.100/0.100 |
| 70um |
0.0059/0.0059 |
0.150/0.150 |
| 外层
18um |
0.0040/0.0040 |
0.100/0.100 |
| 35um |
0.0059/0.0059 |
0.150/0.150 |
|
70um |
0.0079/0.0079 |
0.200/0.200 |
| 105um |
0.0118/0.0118 |
0.300/0.300 |
| 最小孔径 |
过孔 |
0.0079 |
0.200 |
| 元件孔 |
0.0160 |
0.400 |
| 翘曲 |
<=0.8% |
盲埋孔 |
非积层法 |
| 镀铜厚度 |
铜≥ 1/2_oz, 1 oz, 2oz, 3oz,4oz----6oz
18 um， 35um ,70um,105um,140----210um |
| 涂层 |
阻焊 |
厚度: 15-25um 或 依客户要求
间距: 0.05mm (0.002in)
颜色: 绿、蓝；其他颜色，需要特别提出 |
| 可剥 |
厚度: >=0.15mm
颜色: 绿、蓝和亮蓝(其它颜色，需要特别提出) |
| 铣外形 |
公差 |
+/-0.004 |
+/-0.10 |
| V槽 |
角度:
15°、30°、60° |
| 剩余厚度公差 |
±0.0039"
（板厚≥0.0315"） |
±0.1mm(板厚≥0.8mm) |
| 光板测试 |
测试电压可达250v
测试电流可达20mA
绝缘测试最小绝缘电阻 - 10M ohms
测试网格 - 1/2 grid (1.27mm)
最小节距 - 0.50mm |
| 表面工艺 |
热风 |
一般厚度: >=2um |
| 金插头/选择镀金 |
镍: 4-6um 金: 0.5-5um |
| 沉镍金 |
镍: 3-6um (或以上) 金: 0.05-0.10um (或以上) |
| 防氧化 |
|
| 沉银 |
|
| 闪镀金 |
|
| 阻焊 |
|
| 碳油墨 |
最小间距: 0.25mm |
| 可剥阻焊 |
|
| 堵孔 |
堵孔程度: 30-100% 过孔: 直径0.2mm |
| 印字符 |
颜色: 白、黄
定位公差: +/-0.15mm
最小字符线宽度=0.15mm
最小字高=0.8mm |
| 可接受文件/数据格式 |
图形 |
Gerber 274x(优选), DPF, MDA,
Gerber D,
Protel99se,DXF, IPC-D-350 |
| 钻孔 |
Excellon1/ Excellon2
Sieb&Meyer 1000
Sieb&Meyer 3000 |
| 图纸 |
DXF, HPGL, Gerber,Autocad
R14,PDF,DPF,
Tiff,JPG, BMP, Gif ,CAM350, Autocad 2000 |
