首页
天津普林
公司简介
组织机构
企业文化
发展历程
产品与服务
管理体系
新闻中心
投资者关系
公司治理
公司公告
投资者互动
联系方式
业务联系
销售团队
品质控制
销售网络
联系我们
中文版
English
致/力/于/成/为/最/受/客/户/信/赖/的/PCB/企/业
6层一阶HDI印制板
陶瓷印制电路板
高速 高频印制电路板
微波印制电路板
多层新能源汽车用沉锡印制板
10层POFV工艺航空HDI印制板
32层埋盲孔工艺阴阳铜结构航空HDI印制板
10层POFV工艺沉银印制板
多种阻焊颜色印制板
刚挠结合印制板
阶梯板
一阶不规则叠层HDI
最高层数:8层板厚:1.0最小线宽/最小间距:0.075/0.075表面处理:沉镍金