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刚挠结合板

最高层数:4层(2、3层软板)板厚:1.7最小线宽/最小间距:0.1/0.1表面处理:沉镍金

单面双层铝基板

最高层数:3层板厚:2.0最小线宽/最小间距:0.3/0.3表面处理:有铅热风

二阶HDI

最高层数:8层板厚:1.2最小线宽/最小间距:0.075/0.075表面处理:沉镍金

二阶(细密间距)HDI

最高层数:8层板厚:0.8最小线宽/最小间距:0.075/0.075表面处理:沉镍金+防氧化

高多层-16层板

最高层数:16层板厚:2.4最小线宽/最小间距:0.1/0.1表面处理:沉镍金

高多层

最高层数:12层板厚:2.0最小线宽/最小间距:0.1/0.1表面处理:沉镍金

电源板

最高层数:10层板厚:2.9最小线宽/最小间距:0.2/0.2(厚铜2oz,回流线圈)表面处理:无铅热风

普通板

最高层数:8层板厚:1.9最小线宽/最小间距:0.5/0.15表面处理:沉镍金(深度铣处理)

十层刚挠结合板

最高层数:10层(5、6层软板)板厚:1.9最小线宽/最小间距:0.1/0.1表面处理:沉镍金

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